四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子燭刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。1. 可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的燭刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應離子刻蝕時，通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。2. 在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控
四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子燭刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體。
1. 可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的燭刻。對于硅和二氧化硅體系，采用CF4-H2反應離子刻蝕時，通過調(diào)節(jié)兩種氣體的比例，可以獲得45：1的選擇性，這在刻蝕多晶硅柵極上的二氧化硅薄膜時很有用。
2. 在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、
泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。
3. 由于化學穩(wěn)定性極強，CF4還可以用于金屬冶煉和塑料行業(yè)等。
4. 四氟化碳的溶氧性很好，因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內(nèi)，小白鼠仍可安全脫險。
產(chǎn)品名稱:四氟化碳 四氟化碳氣體 四氟甲烷 全氟化碳
產(chǎn)品等級：分析純
產(chǎn)品純度：99.999%
包裝規(guī)格：40L
英文名稱:carbon tetrafluoride
英文別名:Tetrafluoromethane
CAS:75-73-0
EINECS:200-896-5
分子式:CF4
分子量:88
物化性質:- 熔點:-184℃
相對密度:-128
用途:用于各種集成電路的等離子刻蝕工藝，也用作激光氣體及制冷劑
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